Opis
Pasta przewodząca ciepło na bazie miedzi przeznaczona do wypełniania połączeń procesor – radiator w celu polepszenia chłodzenia. Przewodność cieplna ~ 3,1 W/mK. Zastosowanie: - Wypełniania połączeń procesor – radiator - Nie nadaje się do aluminiowych radiatorów - Nie przewodzi prądu |
